Migrar de LGA775 a LGA1155 con placa, micro y memorias.
CPU Intel CORE 3570K +Gigabyte Z77X-D3H +EVO Corsa GEIL 16GB
Es hora del unboxing..
Empezamos desembalando las memorias, unas GEIL EVO CORSA en pack de 2x 8GB…
Son de perfil alto, dato a tener en cuenta con disipadores voluminosos..
Las memorias son de 1600 Mhz y con una latencia de 9.
La estética es estupenda y al tocarlas tienes la sensación de tener en tus manos un producto de calidad…
Y ahora vamos a ver el micro..
Un Core i5 3570K para el socket LGA1155..
Unboxing del micro también…
Vemos el disipador de la edición box con la pasta térmica preparada para su colocación…
Este disipador funciona bien, pero si queremos darle caña al micro debemos mejorar su refrigeración. Al ser un modelo K, viene con el multiplicador desbloqueado, por lo que podemos buscar sus límites de OC.
Como vemos, nos ha tocado uno de los fabricados en Costa Rica, por lo que en principio se puede hacer menos OC que a los malayos, sin embargo tienen un TDP de 77w frente a los 99W de los otros . No aparece claro aún que se solucione el problema que arrastraban con la pasta térmica interna de mala calidad.
Ahora vamos a ver la placa base:
Gigabyte Z77X-D3H, formato ATX. Vamos con el unboxing:
Nos viene la placa, dos cables sata, un puente SLI, manual, garantía, guía rápida y panel I/O trasero.
La placa permite tanto SLI (doble o triple) como Crossfire (doble o triple) pero, como es normal, solo nos suministra el puente SLI. Como sabemos, las tarjetas ATI que lo permiten, incluyen todas el puente crossfire en su caja.
La placa es estéticamente muy acertada con sus tonos negros en la placa y los azules en los disipadores.
Podemos ver todas las entradas del panel I/O trasero. Tanto la entrada DVI como la HDMI vienen con sendas fundas de plástico. Como podemos ver cuenta con 6 puertos USB 3.0 y dos 2.0 destinados a ratón-teclado.
La zona del procesador está bastante despejada para usar disipadores voluminosos de cualquier perfil.
El único obstáculo, por llamarlo así, es el disipador de la imagen, pero al ser de perfil bajo no parece suponer molestia alguna para cualquier disipador.
Los tonos negros de la placa, como dije más atrás, son preciosos. Aquí podemos ver el F_Panel, para las conexiones de la caja.
En las conexiones internas, encontramos, entre otras, dos para dobles USB 2.0 y una para USB 3.0, cerca del chipset ésta.
Hasta en los puertos PCI Express, etc…; la estética está bien cuidada.
Como vemos, la placa cuenta con la tecnología Virtu Lucid.
Si usamos el puerto MSATA, se inutiliza el puerto SATA 4/5, el gris en este caso.
El embellecedor del panel trasero es bastante curioso.
Sigue la misma estética de la placa, con un tono negro mate, similar a una pizarra y es muy bonito.
Otro aspecto curioso y bastante acertado es que viene “acolchado” por detrás, con una espuma y una capa de papel grueso de aluminio.
Aquí se ve mejor:
Llegados ya al punto de ensamblar los componentes, me encuentro con un serio problema. Intel y los fabricantes de placas, en su afán de promover el consumismo, han modificado el socket desplazando los agujeros para los tornillos unos milímetros más allá. Que ocurre con esto, que los que disponemos de disipadores o, como en mi caso, bloques de CPU no compatibles, tenemos que tirar de cartera.
En mi caso preferí tirar de Dremel y acomodé el bloque al nuevo socket:
Hay que medir la distancia de más que nos pide, unos excasos 3 mm en diagonal son suficientes.
Con una broca para metal usamos la Dremel para conseguir esos milímetros en diagonal en el soporte del bloque.
Ganamos esos milímetros en los cuatro agujeros, como se puede ver en la imagen y ya está preparado para probarlo en los espárragos, cortados a medida, que tengo en la placa.
En la imagen superior se ve claramente cómo se han ganado los milímetros en el lado izquierdo, con respecto al derecho aún por hacer.
Los espárragos llevan sendas tuercas con juntas de goma tanto arriba como por detrás.
Abrimos la tapa del socket con cuidado y montamos la CPU. Importante fijarse en las muecas del socket donde encajará la CPU en una única posición.
Tras probar que encaja, añadimos la pasta térmica. En mi caso usé MX-2 de Artic Cooling, la cual me ha dado siempre estupendos resultados.
Como se puede apreciar en la imagen, el bloque también va fijado con sendas tuercas con junta de goma en los espárragos. Ya está listo.
Ahora es el turno de insertar las memorias en sus bancos.
Para aprovechar el doble canal es necesario saber en que bancos deben ir insertadas. En este caso el 1 y el 2, solo que en orden serían el 1 y el 3. Normalmente es así, en bancos alternos.
Ahora colocados los tubos, es hora de encenderlo:
Aunque más adelante se incluirán una batería de pruebas, de momento se puede ver la temperatura con el procesador de stock y subido a 4 GHZ:
La BIOS de la placa, por cierto, es una maravilla. Se ven todos los componentes en 3D y a golpe de ratón accedes a cada uno de ellos. Tras tener el equipo un rato encendido a la velocidad de referencia de la CPU, vemos que no pasa de 24º.
Ahora, vemos que la temperatura aumenta ligeramente a la par que subimos el chip:
Bueno, a la espera de la prometida batería de pruebas, me pongo a purgar aire que tengo el circuito lleno de burbujas 😉
