4 Febrero 2013
4 Febrero 2013,
 0

Migrar de LGA775 a LGA1155 con placa, micro y memorias.

Plataforma LGA1155

CPU Intel CORE 3570K +Gigabyte Z77X-D3H +EVO Corsa GEIL 16GB

 Plataforma LGA1155

IMG_1366

Es hora del unboxing..
IMG_1368
Empezamos desembalando las memorias, unas GEIL EVO CORSA en pack de 2x 8GB…
IMG_1369
 
Son de perfil alto, dato a tener en cuenta con disipadores voluminosos..
 
IMG_1370
Las memorias son de 1600 Mhz y con una latencia de 9.
 IMG_1371
La estética es estupenda y al tocarlas tienes la sensación de tener en tus manos un producto de calidad…
 IMG_1372
Y ahora vamos a ver el micro..
IMG_1373 

Un Core i5 3570K para el socket LGA1155..

 IMG_1374

Unboxing del micro también…
 IMG_1375
Vemos el disipador de la edición box con la pasta térmica preparada para su colocación…
 IMG_1378
Este disipador funciona bien, pero si queremos darle caña al micro debemos mejorar su refrigeración. Al ser un modelo K, viene con el multiplicador desbloqueado, por lo que podemos buscar sus límites de OC.

 IMG_1380

Como vemos, nos ha tocado uno de los fabricados en Costa Rica, por lo que en principio se puede hacer menos OC que a los malayos, sin embargo tienen un TDP de 77w frente a los 99W de los otros . No aparece claro aún que se solucione el problema que arrastraban con la pasta térmica interna de mala calidad.
Ahora vamos a ver la placa base:
 IMG_1381
Gigabyte Z77X-D3H, formato ATX. Vamos con el unboxing:
 IMG_1385
Nos viene la placa, dos cables sata, un puente SLI, manual, garantía, guía rápida y panel I/O trasero.
 IMG_1386
La placa permite tanto SLI (doble o triple) como Crossfire (doble o triple) pero, como es normal, solo nos suministra el puente SLI. Como sabemos, las tarjetas ATI que lo permiten, incluyen todas el puente crossfire en su caja.
 IMG_1388
La placa es estéticamente muy acertada con sus tonos negros en la placa y los azules en los disipadores.
 IMG_1390
Podemos ver todas las entradas del panel I/O trasero. Tanto la entrada DVI como la HDMI vienen con sendas fundas de plástico. Como podemos ver cuenta con 6 puertos USB 3.0 y dos 2.0 destinados a ratón-teclado.

IMG_1391

 IMG_1392 
La zona del procesador está bastante despejada para usar disipadores voluminosos de cualquier perfil.
 
IMG_1393
El único obstáculo, por llamarlo así, es el disipador de la imagen, pero al ser de perfil bajo no parece suponer molestia alguna para cualquier disipador.
 IMG_1396

IMG_1397

Los tonos negros de la placa, como dije más atrás, son preciosos. Aquí podemos ver el F_Panel, para las conexiones de la caja.
 IMG_1396
En las conexiones internas, encontramos, entre otras, dos para dobles USB 2.0 y una para USB 3.0, cerca del chipset ésta.
 IMG_1404
Hasta en los puertos PCI Express, etc…; la estética está bien cuidada.
 IMG_1410
Como vemos, la placa cuenta con la tecnología Virtu Lucid.
 IMG_1411
Si usamos el puerto MSATA, se inutiliza el puerto SATA 4/5, el gris en este caso.
 IMG_1394
El embellecedor del panel trasero es bastante curioso.
 
IMG_1478
Sigue la misma estética de la placa, con un tono negro mate, similar a una pizarra y es muy bonito.
 IMG_1479
Otro aspecto curioso y bastante acertado es que viene “acolchado” por detrás, con una espuma y una capa de papel grueso de aluminio.
 IMG_1480
Aquí se ve mejor:
 IMG_1483 
Llegados ya al punto de ensamblar los componentes, me encuentro con un serio problema. Intel y los fabricantes de placas, en su afán de promover el consumismo, han modificado el socket desplazando los agujeros para los tornillos unos milímetros más allá. Que ocurre con esto, que los que disponemos de disipadores o, como en mi caso, bloques de CPU no compatibles, tenemos que tirar de cartera.
En mi caso preferí tirar de Dremel y acomodé el bloque al nuevo socket:
 IMG_1448
Hay que medir la distancia de más que nos pide, unos excasos 3 mm en diagonal son suficientes.
 IMG_1452
Con una broca para metal usamos la Dremel para conseguir esos milímetros en diagonal en el soporte del bloque.
 IMG_1453
Ganamos esos milímetros en los cuatro agujeros, como se puede ver en la imagen y ya está preparado para probarlo en los espárragos, cortados a medida, que tengo en la placa.
 IMG_1454
En la imagen superior se ve claramente cómo se han ganado los milímetros en el lado izquierdo, con respecto al derecho aún por hacer.
 IMG_1459
Los espárragos llevan sendas tuercas con juntas de goma tanto arriba como por detrás.
 IMG_1466
Abrimos la tapa del socket con cuidado y montamos la CPU. Importante fijarse en las muecas del socket donde encajará la CPU en una única posición.

IMG_1468

IMG_1469
IMG_1460
Tras probar que encaja, añadimos la pasta térmica. En mi caso usé MX-2 de Artic Cooling, la cual me ha dado siempre estupendos resultados.
 IMG_1457 IMG_1458
IMG_1475
Como se puede apreciar en la imagen, el bloque también va fijado con sendas tuercas con junta de goma en los espárragos. Ya está listo.
IMG_1463
IMG_1471
Ahora es el turno de insertar las memorias en sus bancos.
 IMG_1472
Para aprovechar el doble canal es necesario saber en que bancos deben ir insertadas. En este caso el 1 y el 2, solo que en orden serían el 1 y el 3. Normalmente es así, en bancos alternos.
IMG_1473 IMG_1474
IMG_1476
Ahora colocados los tubos, es hora de encenderlo:
 IMG_1488
Aunque más adelante se incluirán una batería de pruebas, de momento se puede ver la temperatura con el procesador de stock y subido a  4 GHZ:
 IMG_1494
La BIOS de la placa, por cierto, es una maravilla. Se ven todos los componentes en 3D y a golpe de ratón accedes a cada uno de ellos. Tras tener el equipo un rato encendido a la velocidad de referencia de la CPU, vemos que no pasa de 24º.
IMG_1498 
Ahora, vemos que la temperatura aumenta ligeramente a la par que subimos el chip:
IMG_1502 
Bueno, a la espera de la prometida batería de pruebas, me pongo a purgar aire que tengo el circuito lleno de burbujas 😉
 IMG_1504
 

Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Demuestra que eres humano ;) * Time limit is exhausted. Please reload CAPTCHA.